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• realme 推出搭載商用市場最快240W SUPERVOOC飆速秒充的realme GT3

  全球成長最快智慧手機品牌realme於昨（28日）晚在MWC 2023上正式推出realme GT3， GT系列承載了realme最頂尖的科技創新，從第一代GT系列的優異性能、realme GT大師版令人耳目一新的旅行箱設計、頂級旗艦配置的realme GT2 Pro，本次發表的新機realme GT3再現越級突破，搭載240W SUPERVOOC飆速秒充，重寫商用市場充電速度標準。 realme副總裁兼realme全球營銷總裁徐起表示：「realme始終秉持敢越級的品牌理念，以及為全球用户提供兼具越級性能和潮流設計產品的初心，進入第5個年頭，realme又邁出了更大的一步，成為第一個突破業界充電技術天花板的品牌，透過創新技術在市場上佔有一席之地，並更好地與我們的用戶建立聯繫。」 全球商用市場最快充電標準─240W充電架構， 成熟創新的電池與充電技術 為用戶的電量焦慮找到答案！realme GT3搭載240W SUPERVOOC飆速秒充，只要80秒即可將電量充至20%， 9 分 30 秒充滿其4600mAh的大電池。realme GT3不僅提供了商用市場有史以來最快的充電功率，且已經達到USB-C標準下的最大充電功率，並在充電安全、電池壽命、配件兼容性等方面達到全面創新。 從充電架構開始，realme GT3透過三顆極限充電晶片組同時充電，帶來98.5%的超高轉換率。還隨附了一條能承載業界最高電流12A的訂製充電線。 此外，雙GaN充電技術將充電功率提高60%，並藉由在手機和充電器中各安裝一個GaN 晶片，讓240W充電器的尺寸較 150W 充電器要更小。 大功率充電最困難的挑戰之一是溫度控制，realme GT3搭載6580mm²業界最大面積的VC液冷系統，覆蓋61.5%的電池面積以保證高效散熱；而為了最大限度保證充電安全，realme GT3還採用了PS3防火設計、13顆溫度感測器以及60層安全防護，並通過了德國萊茵TÜV安全快充認證，成為首款獲得該認證的超過200W快充產品。 經realme實驗室測試，realme GT3在超過 1600 次的240W充電循環後依然具有 80% 的電池健康度，比800 次充電循環後剩餘 80% 電池健康度的業界標準高出2倍多。另外realme GT3還搭載智慧充電，可分析使用情境，並自動切換充電模式， 不僅可以讓手機智慧充電，還有助於保持電池健康，避免過度充電。 除了令人驚嘆的240W SUPERVOOC外，realme GT3 還將智慧型手機的設計推向了新的高度，realme GT3 背蓋的相機模組旁邊有一個半透明窗口，透視設計能夠直接看到處理器晶片裝飾、NFC 天線和創新的C 形 RGB 燈效。 realme GT3 的覺醒光環系統從電競手機中汲取靈感，根據手機狀態顯示不同的燈效，當手機電低於20%時，顯示紅色呼吸燈；充電至21%-100%時，呈現紫色呼吸燈；充滿電後，紫色燈則會保持常亮。 當有來電時，C型燈條會快速閃爍、接收通知時則以白色顯示；拍照前的 10 秒倒數計時，則會以藍白橙的彩色光條呈現。 除了預設的各項效果外，覺醒光環系統還能高度客製化，用戶可以從 25 種色調、2 種節奏類型和 5 種光速模式中進行選擇，為手機增添有趣的互動元素，打造屬於自己的個性化風格。 realme 以科技越級下放而聞名，在快速充電領域也不遺餘力地提供用戶最新技術，2020年藉由realme X7將65W閃充推向中階價位；而後在2022年，realme發表搭載全球充電最快的realme GT Neo3 150W，今日更憑藉realme GT3的240W SUPERVOOC，重新定義商用市場最大充電功率的業界新標準，真正做到了業界領先。 除了不斷尋求技術突破外，realme 還在所有價位帶上普及快速充電，市場調研機構Counterpoint報告顯示，realme在中高價位產品（250-399 美元）的快速充電滲透率排名第一，還在 250 美元以下的產品中達到了高達 85% 的快充滲透率。而realme 更在MWC全球發表會期間同步宣布，2023年realme 90% 的產品線將搭載33W 或更高的充電效率，進一步提升快速充電的普及。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 打造數位防禦新尖兵！ Fortinet攜手實踐大學、誠士資訊推NSE資安戰鬥營

  近年來國內資安事件頻傳，強化數位韌性躍升企業發展的重要課題，也讓台灣資安人才供不應求。為此，全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet（NASDAQ：FTNT）與實踐大學、誠士資訊三方合作，攜手開設NSE（Network Security Expert）資安戰鬥營課程，並於2月24日舉辦「實踐大學數位韌性與創新人才培育與產學合作成果發表會」。國家資通安全研究院人才培力中心總監劉敏慧亦出席支持，與Fortinet、實踐大學及誠士資訊共同展現產官學界完善台灣資安生態系、培育更多優秀產業即戰力的豐碩成果。 實踐大學校長丁斌首表示：「實踐創立六十五年來，總體發展方針不斷修正，期能與國際永續發展SDGs脈動契合。」實踐大學資訊科技與管理學系主任鄭王駿進一步說明 : 「現在的資安已經成為國安問題，所有資訊系統都必須將資安概念融入設計當中。面臨數位轉型的時代，這一代資訊系的學子，要將資安變成必備的專業素質，以開創數位韌性新局。」 此次NSE資安戰鬥營共有24名學生參與，由Fortinet提供NSE網路安全認證及教材資源，誠士資訊提供業師、實作環境訓練及企業實習機會，幫助學生培養資訊管理與資安意識，同時提升專業技能。課程結束後，學生不僅全數通過NSE基礎級網路安全意識認證（NSE 1、2、3級認證），理解資安業界常見的術語、防禦概念，以及現行業界採用的解決方案概況，未來更有機會進入企業實習或取得正職人員資格，並持續進修NSE進階技術，深度掌握複雜的網路安全概念，成為協防台灣資安的重要一員。 Fortinet台灣區總經理吳章銘表示：「資安技能落差所造成的挑戰，已經成為學校與產業決策者不可忽視的核心議題。Fortinet將持續深化台灣資安人才市場的耕耘，此次與實踐大學的合作不僅能帶給學生更多實務經驗，更讓學生提前考取證照為未來職涯鋪路。我們盼望日後能號召更多大專校院加入，共同消弭資安技術落差，為台灣培育更多的資安人才。」 誠士資訊執行長陳昱文指出：「企業在ESG、網路架構、系統開發、法務遵循等面向已逐漸提升資安意識，卻普遍缺乏實作人才，使工作推展困難、心有餘而力不足，且容易因風險控管與技術能力不足而造成商業損失。在執行資訊規劃維運和資安保護重任的過程中，誠士資訊有感好的解決方案也要有適當的人力才能『1+1>2』，故此次與實踐大學及Fortinet合作，開設資訊安全NSE課程實為難能可貴，期待這樣的種子培育計畫，可以繼續深耕，讓產業與學界共同成長茁壯。」 作為網路資安領導廠商，Fortinet深耕台灣市場近20年，除了推出NSE網路認證課程、線上快速充電營外，亦在台灣打造亞太地區最大的威脅情資研發中心，提供資安人才培育及就業機會。Fortinet 網路資安培訓學院至今也已於全球頒發超過 77萬份證書，認證學員對複雜網路安全概念的掌握程度。未來Fortinet將持續推廣NSE網路資安培訓和認證計畫，目標在2026年協助全球100萬人接受資安培訓、提升資安意識，成為台灣及全球資安人才培育體系最堅實的後盾。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• ASRock AM5系列主機板支援最新AMD Ryzen 7000系列X3D處理器

  全球主機板廠領導品牌華擎科技宣布旗下X670E/ B650E/B650系列AMD主機板，更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen 7000系列X3D處理器。 AMD Ryzen 7000系列X3D處理器使用了3D V-Cache技術，其領先業界的L3快取容量將帶來低延遲並顯著提升遊戲性能，為玩家們提供超凡遊戲體驗。 最新BIOS版本已可在華擎官方網站下載。瞭解各機種對應的BIOS，請參考下表，或上華擎官方網站查詢：https://www.asrock.com/mb/index.tw.asp →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Western Digital儲存領域52年經營有成，獲得PCDIY!第十七屆玩家票選品牌大賞2022「SSD、外接SSD、HDD」最佳品牌肯定！

  Western Digital自1970年創立以來，旗下產品、技術，橫跨儲存市場的大部分領域，是多數玩家都指定挑選的SSD品牌，也是不少IT用戶選擇購買的HDD品牌。時至今日，Western Digital成為了消費者心目中購買儲存產品的理想品牌第一選擇！ 在玩家界與IT領域一年一度的盛事「 PCDIY!第十七屆玩家票選品牌大賞2022暨ITMan!第一屆企業品牌大調查2022 」票選活動中，Western Digital更拿下了「SSD、外接SSD、HDD」最佳品牌肯定！接下來就讓我們快速的來重新認識Western Digital，進一步認識儲存領域霸主的過去、現在與未來，聽聽他們發表的得獎感言，看看他們對於品牌經營的用心與努力！ 這次採訪我們很榮幸邀請到Western Digital的產品行銷 Kevin 翁祥文 先生，針對這次得獎，Kevin非常感謝消費者對於Western Digital品牌的肯定以及PCDIY!、ITMan!主辦此次活動。 Kevin表示，Western Digital專注於儲存領域，開發最先進的儲存技術，提供最好的HDD、SSD產品，並深耕電競儲存市場。在經過這幾年的發展之後，不僅原先的HDD領域表現亮眼，在SSD市場也有不錯的銷售成績，每年都有很棒的斬獲，非常感謝玩家們的肯定，Western Digital將持續專注於儲存領域經營，並帶給玩家更符合需求的產品，致力成為消費者首選儲存品牌。 提到個人電腦儲存，大家應該都會想到要搭載高效能、快速的SSD、大容量的HDD，以及外接的SSD、HDD，隨身攜帶的隨身碟，或者是電競玩家要的高質感、高效能的產品，Kevin表示Western Digital都有涉獵，提供全方位的儲存產品。 Kevin進一步說明，電競市場是Western Digital專注的領域之一，SSD、HDD的穩定度、散熱、零件設計等都會影響用戶體驗，也是玩家在乎的事情。因此要能夠真正滿足電競玩家需求的儲存設備，才能稱為電競產品。Western Digital的SSD、HDD設計與研發即是從消費者角度出發。 Western Digital深耕經營儲存市場，了解不同消費群需求，以及不同用戶族群的需要。像是針對不同領域，就有相對應的儲存產品滿足所需。Western Digital就以簡單的五個顏色定位不同系列的儲存產品，讓消費者容易辨別與使用。 為電競而生的WD_BLACK系列，主打的是兼具時尚與超高效能，。提供的是極致的速度，以及絕不妥協的穩定度，讓用戶感受到超速快感，以及絕佳的爽度。 一般PC玩家利器的WD Blue系列，主打高CP值與絕佳效能，提供親民的價格以及不錯的性能，讓用戶感受到性價比，得到物超所值的感受。 NAS專用WD Red系列，主打優化NAS快取與提昇容量，提供NAS最佳化，強調多硬碟儲存的穩定性，確保大容量資料的儲存，讓用戶無價資料可以萬無一失。 企業資料中心專用WD Gold系列，主打適合高工作負載與頻繁讀寫使用情境，滿足企業應用儲存需求，具備最強的存取資料讀寫能力，最大化的耐用度與可靠度，滿足資料中心的儲存要求。 監控專用WD Purple系列，主打高耐用性、大容量與多重串流，滿足監控應用儲存，具備持續寫入最佳化，最大化的串流影音儲存耐用度，滿足數位監控儲存的所有需求。 訪談中，也邀請到Western Digital 業務經理 葉秀君 Teresa，介紹針對創作者與專業用戶推出的SanDisk Professional品牌。 Teresa說明，以創作者領域正夯的YouTuber領域，或者是拍攝廣告、電影的專業用戶來說，時常就需要出外景拍片，在外面使用筆電來工作，回到家裡或辦公室再來以更強悍的桌機進行剪片，同時還要兼顧多人分工的檔案交換與儲存需求。這時候就會需要SanDisk Professional PRO-BLADE TRANSPORT與PRO-BLADE SSD的產品，採用USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高效能外接模組化SSD設計，儲存模組外部採用特製鋁合金材質，可承受4,000磅（約1,800公斤）壓力，與3公尺防摔，連接器也是軍規設計，不僅加強鍍金厚度，支援超過2,000次熱插拔，可以充分滿足創作者與專業用戶的要求。 PCDIY!電腦硬派雜誌，在2022年底，舉辦了第十七屆PCDIY!玩家票選品牌大賞，Western Digital獲得了玩家投票「SSD、外接SSD、HDD」最佳品牌肯定，在「NAS HDD、監控HDD、企業HDD及外接HDD」也都獲得前三名的票選肯定。這代表著，Western Digital在儲存領域的努力，獲得了台灣消費者與玩家一致的認同。 最後，Kevin表示，感謝玩家們對於Western Digital品牌的肯定，PCDIY!這樣媒體的正面報導，讓更多消費者有機會看到Western Digital在各方面的努力與心力，Western Digital一直專注於品牌的經營，堅持開發出最好的產品，讓大家能夠感受到原廠用心在經營品牌，提供最佳的感動給消費者。 這次獲得品牌票選第一名，對我們來說是非常大的鼓勵，讓我們有動力推出更棒的產品，挑戰更多不可能，並持續追求創新。進而帶動玩家們買到真正符合他們需求的儲存產品，以獲得絕佳的使用體驗，這也正是我們期望且欣然看到的！也再次謝謝各位玩家的繼續支持與鼓勵，將會繼續推出更棒的產品，讓玩家再次驚豔。 廠商名稱：Western Digital 廠商網址： 廠商電話：0800-666-290 →更多的【PCDIY! 玩家票選】： →更多的【PCDIY! 品牌故事】： →更多的【PCDIY! 成功案例】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• AMD Ryzen 9 7900X3D、7950X3D處理器正式開賣，台北光華商場報價19,950、22,950元！

  AMD 3D V-Cache技術處理器上市了！這次，第一波到貨的，則是AMD Ryzen 9 7900X3D、7950X3D處理器！ ----------------- ----------------- 這次，依照AMD公佈的官方定價，Ryzen 9 7900X3D定價：美金599元（折合台幣18,422元），Ryzen 9 7950X3D定價：美金699元（折合台幣21,498元）。 Ryzen 9 7950X3D 16核心/32執行緒 144MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7950X 16核心/32執行緒 80MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7900X3D 12核心/24執行緒 140MB Cache 定價：美金599元（折合台幣18,422元） Ryzen 9 7900X 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金549元（折合台幣16,885元） Ryzen 9 7900 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金429元（折合台幣13,193元） Ryzen 7 7800X3D 8核心/16執行緒 104MB Cache 定價：美金449元（折合台幣13,809元） Ryzen 7 7700X 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金399元（折合台幣12,271元） Ryzen 7 7700 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金329元（折合台幣10,118元） Ryzen 5 7600X 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金299元（折合台幣9,195元） Ryzen 5 7600 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金229元（折合台幣7,042元） *AMD官方報價，2023年第1季報價，2023年02月28日 AMD盒裝處理器，台灣代理商為威健實業。台北光華商場原價屋，也趕在第一波供貨。預計將在2023年02月28日正式開賣。 價格也出爐了，Ryzen 9 7900X3D報價：19,950元，Ryzen 9 7950X3D報價：22,950元，比起官方的定價，約莫是多了5％的含稅價格。 Ryzen 9 7950X3D 16核心/32執行緒 144MB Cache 台幣：22,950元 Ryzen 9 7950X 16核心/32執行緒 80MB Cache 台幣：18,150元 Ryzen 9 7900X3D 12核心/24執行緒 140MB Cache 台幣：19,950元 Ryzen 9 7900X 12核心/24執行緒 76MB Cache 台幣：15,150元 Ryzen 9 7900 12核心/24執行緒 76MB Cache 暫無報價 Ryzen 7 7700X 8核心/16執行緒 40MB Cache 台幣：11,150元 Ryzen 7 7700 8核心/16執行緒 40MB Cache 台幣：10,550元 Ryzen 5 7600X 6核心/12執行緒 38MB Cache 台幣：7,800元 Ryzen 5 7600 6核心/12執行緒 38MB Cache 台幣：7,250元 *調查日期：2023年02月28日，原價屋 值得注意的，AMD這次推出了Ryzen 9 7900X3D、7950X3D處理器之後，帶來了強大的效能！而且，後面還有一款Ryzen 7 7800X3D要上市！AMD在價格上釋出了善意，要在市場上與Intel做競爭，不讓Core i5-13600K/KF、Core i7-13700K/KF與Core i9-13900K/KF專美於前。 究竟，3D V-Cache能讓AMD反敗為勝嗎？AMD Ryzen 9 7900X3D、7950X3D能讓AMD稱霸CPU市場嗎？就讓我們繼續看下去吧！ 廠商名稱：Weikeng - 威健實業股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：02-2659-0202 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：02-2655-8885 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• AMD Ryzen 9 7950X3D處理器效能實測 VS. Intel Core i9-13900K，feat. Radeon RX 7900 XTX顯示卡 - 3DMark效能測試！

  自從AMD發表了5奈米製程Ryzen 7000系列處理器之後，全新出擊的Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X，就以勢如破竹的態勢震撼了玩家圈！這次，最大的不同，主要是用上了Zen 4架構，並採用了5奈米製程，不但核心效能更強，還引進了DDR5、PCIe 5.0 x16與PCIe 5.0 x4 NVMe M.2 SSD擴充能力。但在AMD推出全新處理器之後，由於競爭對手的新處理器的戰鬥力也很強，Intel Core i5-13600K、Core i7-13700K與Core i9-13900K爆發了驚人的大小核戰鬥力，這也讓AMD一直處理挨打的份上。 直到了CES 2023，AMD推出了AMD Ryzen 9 7900X3D系列，將陸續發佈Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D與Ryzen 9 7950X3D，並宣佈將讓玩家驚豔，展現超強的遊戲性能。終於，這款3D V-Cache火力加持的處理器登場了，讓我們來瞧瞧它的廬山真面目吧！ 這次，AMD Ryzen 7000在推出了全新3D V-Cache之後，會分成有三個版本，分別是非X版本，這是不能超頻的版本，目前推出有Rezen 5 7600、Ryzen 7 7800、Ryzen 9 7900處理器。X版本，這是能超頻版本，目前推出有Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X。3D V-Cache版本，這是L3快取加大版本，2月28日推出Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7950X3D，4月6日推出Ryzen 7 7800X3D。 AMD官方3D V-Cache原廠解說 3D V-cache的設計，是從Ryzen 5時代而來，當時推出了Ryzen 5 5800X3D，就有相當不錯的好評。在AMD Ryzen 7000處理器架構中，一樣是在外部增加了一層L3快取。Ryzen 9 7950X3D是Ryzen 9 7950X的加強版，快取從80MB增加到144MB，Ryzen 9 7900X3D是Ryzen 9 7900X的加強版，快取從76MB增加到140MB，Ryzen 7 7800X3D是Ryzen 7 7700X的加強版，快取從40MB增加到104MB。 根據AMD最新的定價，可以發現，3D V-Cache版本的處理器，定價並不貴。比起X版本來說，3D V-Cache版本與X版本價差並不大，甚至旗艦版在AMD Ryzen 9 7950X3D與Ryzen 9 7950X價格還是一樣的。。也因此不難看出，AMD是要拿X3D版本來對抗Intel，來與其一決雌雄！ Ryzen 9 7950X3D 16核心/32執行緒 144MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7950X 16核心/32執行緒 80MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7900X3D 12核心/24執行緒 140MB Cache 定價：美金599元（折合台幣18,422元） Ryzen 9 7900X 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金549元（折合台幣16,885元） Ryzen 9 7900 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金429元（折合台幣13,193元） Ryzen 7 7800X3D 8核心/16執行緒 104MB Cache 定價：美金449元（折合台幣13,809元） Ryzen 7 7700X 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金399元（折合台幣12,271元） Ryzen 7 7700 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金329元（折合台幣10,118元） Ryzen 5 7600X 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金299元（折合台幣9,195元） Ryzen 5 7600 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金229元（折合台幣7,042元） *AMD官方報價，2023年第1季報價，2023年02月28日 ----------------- ----------------- 處理器：超微 AMD Ryzen 9 7950X3D 主機板：華碩 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 記憶體模組：芝奇 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GB x2（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N） 顯示卡：超微 AMD Radeon RX 7000 XTX公版卡 固態硬碟：必恩威 PNY CS1031 1TB SSD 電源供應器：全漢 HYDRO PTM X PRO 1000W 測試平台：Windows 10 專業版 22H2 處理器：英特爾 Intel Core i9-13900K 主機板：華擎 ASRock Z790 Taichi Carrara 記憶體模組：金士頓 Kingston FURY RENEGADE DDR5-6400 16GB x2 ＠DDR5-6000（KF564C32RSAK2-32） 顯示卡：超微 AMD Radeon RX 7000 XTX公版卡 固態硬碟：十銓 T-FORCE CARDEA ZERO Z440 / 極限零 1TB（TM8FP7001T） 電源供應器：全漢 HYDRO PTM X PRO 1000W 測試平台：Windows 10 專業版 22H2 根據測試結果，可以發現PCMark10的測試分數，AMD Ryzen 9 7950X3D與Intel Core i9-13900K互有勝負。 整體可以發現，Intel Core i9-13900K與AMD Ryzen 9 7950X3D效能是在伯仲之間。至於3D V-Cache的優勢，目前無法在這個測試軟體展現出來。 這次，我們實測開箱了AMD Ryzen 9 7950X3D，分別在華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME、技嘉X670E AORUS MASTER與華擎X670E Taichi Carrara主機板上進行測試，並與Intel Core i9-13900KF，在華擎Z790 Taichi Carrara主機板上，使用AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB顯示卡進行交叉測試，得出了相當多寶貴的數據。 我們發現，一般的CPU測試軟體，並無法測試出AMD 3D V-Cache這樣的大Cache助益。反倒像是遊戲這樣子的應用程式，因為遊戲引擎的最佳化，加上需要載入大量資料，這時候大快取的效益就能展現。因而對於電競玩家來說，3D V-Cache的處理器，無疑是現階段玩遊戲的最佳選擇。也可以確定，AMD Ryzen 9 7950X3D處理器，是目前制霸遊戲戰場處理器。 這次，我們實測開箱了3D V-Cache版本的AMD Ryzen 9 7950X3D，看到了AMD的用心與細心。不僅是提供了大Cache，效能也相當強大，整個擴充能力也相當完整，連最佳化都已經完成，實測令人相當滿意。 無疑的，AMD Ryzen 9 7950X3D，是史上最強3D V-Cache火力加持制霸遊戲戰場處理器！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：02-2655-8885 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• AMD Ryzen 9 7950X3D處理器效能實測 VS. Intel Core i9-13900KF，feat. Radeon RX 7900 XTX顯示卡 - CPU效能與系統效能測試！

  自從AMD發表了5奈米製程Ryzen 7000系列處理器之後，全新出擊的Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X，就以勢如破竹的態勢震撼了玩家圈！這次，最大的不同，主要是用上了Zen 4架構，並採用了5奈米製程，不但核心效能更強，還引進了DDR5、PCIe 5.0 x16與PCIe 5.0 x4 NVMe M.2 SSD擴充能力。但在AMD推出全新處理器之後，由於競爭對手的新處理器的戰鬥力也很強，Intel Core i5-13600K、Core i7-13700K與Core i9-13900K爆發了驚人的大小核戰鬥力，這也讓AMD一直處理挨打的份上。 直到了CES 2023，AMD推出了AMD Ryzen 9 7900X3D系列，將陸續發佈Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D與Ryzen 9 7950X3D，並宣佈將讓玩家驚豔，展現超強的遊戲性能。終於，這款3D V-Cache火力加持的處理器登場了，讓我們來瞧瞧它的廬山真面目吧！ 這次，AMD Ryzen 7000在推出了全新3D V-Cache之後，會分成有三個版本，分別是非X版本，這是不能超頻的版本，目前推出有Rezen 5 7600、Ryzen 7 7800、Ryzen 9 7900處理器。X版本，這是能超頻版本，目前推出有Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X。3D V-Cache版本，這是L3快取加大版本，2月28日推出Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7950X3D，4月6日推出Ryzen 7 7800X3D。 AMD官方3D V-Cache原廠解說 3D V-cache的設計，是從Ryzen 5時代而來，當時推出了Ryzen 5 5800X3D，就有相當不錯的好評。在AMD Ryzen 7000處理器架構中，一樣是在外部增加了一層L3快取。Ryzen 9 7950X3D是Ryzen 9 7950X的加強版，快取從80MB增加到144MB，Ryzen 9 7900X3D是Ryzen 9 7900X的加強版，快取從76MB增加到140MB，Ryzen 7 7800X3D是Ryzen 7 7700X的加強版，快取從40MB增加到104MB。 根據AMD最新的定價，可以發現，3D V-Cache版本的處理器，定價並不貴。比起X版本來說，3D V-Cache版本與X版本價差並不大，甚至旗艦版在AMD Ryzen 9 7950X3D與Ryzen 9 7950X價格還是一樣的。。也因此不難看出，AMD是要拿X3D版本來對抗Intel，來與其一決雌雄！ Ryzen 9 7950X3D 16核心/32執行緒 144MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7950X 16核心/32執行緒 80MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7900X3D 12核心/24執行緒 140MB Cache 定價：美金599元（折合台幣18,422元） Ryzen 9 7900X 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金549元（折合台幣16,885元） Ryzen 9 7900 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金429元（折合台幣13,193元） Ryzen 7 7800X3D 8核心/16執行緒 104MB Cache 定價：美金449元（折合台幣13,809元） Ryzen 7 7700X 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金399元（折合台幣12,271元） Ryzen 7 7700 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金329元（折合台幣10,118元） Ryzen 5 7600X 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金299元（折合台幣9,195元） Ryzen 5 7600 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金229元（折合台幣7,042元） *AMD官方報價，2023年第1季報價，2023年02月28日 ----------------- ----------------- 處理器：超微 AMD Ryzen 9 7950X3D 主機板：華碩 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 記憶體模組：芝奇 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GB x2（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N） 顯示卡：超微 AMD Radeon RX 7000 XTX 24GB公版卡 固態硬碟：必恩威 PNY CS1031 1TB SSD 電源供應器：全漢 HYDRO PTM X PRO 1000W 測試平台：Windows 10 專業版 22H2 處理器：英特爾 Intel Core i9-13900KF 主機板：華擎 ASRock Z790 Taichi Carrara 記憶體模組：金士頓 Kingston FURY RENEGADE DDR5-6400 16GB x2 ＠DDR5-6000（KF564C32RSAK2-32） 顯示卡：超微 AMD Radeon RX 7000 XTX 24GB公版卡 固態硬碟：十銓 T-FORCE CARDEA ZERO Z440 / 極限零 1TB（TM8FP7001T） 電源供應器：全漢 HYDRO PTM X PRO 1000W 測試平台：Windows 10 專業版 22H2 根據測試結果，可以發現CPU-Z的測試分數，無法讓AMD Ryzen 9 7950X3D佔上風。快取比較大的AMD Ryzen 9 7950X3D，比起快取比較小的Ryzen 9 7950X，效能略低一些。也比起了對照組Intel Core i9-13900KF還要慢了一點。 整體可以發現，AMD Ryzen 9 7950X3D與Intel Core i9-13900KF效能已經在伯仲之間，至於3D V-Cache的優勢，並無法在這個測試軟體展現出來。 根據測試結果，可以發現CINEBENCH R23的測試分數，多核心的CPU (Multi Core)測試部分AMD Ryzen 9 7950X3D佔上風。但單核心部分，Intel Core i9-13900KF就贏了。 整體可以發現，Intel Core i9-13900KF的8個大核與16個小核，在這個測試軟體無法發揮優勢，反倒是AMD Ryzen 9 7950X3D的16個大核與32個執行緒比較強，但效能已經在伯仲之間，至於3D V-Cache的優勢，也無法在這個測試軟體展現出來。 根據測試結果，可以發現Geekbench 5的測試分數，AMD Ryzen 9 7950X3D與Intel Core i9-13900KF互有勝負。 整體可以發現，Intel Core i9-13900KF與AMD Ryzen 9 7950X3D效能已經在伯仲之間，至於3D V-Cache的優勢，同樣無法在這個測試軟體展現出來。 根據測試結果，可以發現PCMark10的測試分數，AMD Ryzen 9 7950X3D與Intel Core i9-13900KF互有勝負。 整體可以發現，Intel Core i9-13900KF與AMD Ryzen 9 7950X3D效能是在伯仲之間。至於3D V-Cache的優勢，目前無法在這個測試軟體展現出來。 這次，我們實測開箱了AMD Ryzen 9 7950X3D，分別在華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME、技嘉X670E AORUS MASTER與華擎X670E Taichi Carrara主機板上進行測試，並與Intel Core i9-13900KF，在華擎Z790 Taichi Carrara主機板上，使用AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB顯示卡進行交叉測試，得出了相當多寶貴的數據。 我們發現，一般的CPU測試軟體，並無法測試出AMD 3D V-Cache這樣的大Cache助益。反倒像是遊戲這樣子的應用程式，因為遊戲引擎的最佳化，加上需要載入大量資料，這時候大快取的效益就能展現。因而對於電競玩家來說，3D V-Cache的處理器，無疑是現階段玩遊戲的最佳選擇。也可以確定，AMD Ryzen 9 7950X3D處理器，是目前制霸遊戲戰場處理器。 這次，我們實測開箱了3D V-Cache版本的AMD Ryzen 9 7950X3D，看到了AMD的用心與細心。不僅是提供了大Cache，效能也相當強大，整個擴充能力也相當完整，連最佳化都已經完成，實測令人相當滿意。 無疑的，AMD Ryzen 9 7950X3D，是史上最強3D V-Cache火力加持制霸遊戲戰場處理器！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：02-2655-8885 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• AMD Ryzen 9 7950X3D實測開箱，史上最強3D V-Cache火力加持制霸遊戲戰場處理器！

  自從AMD發表了5奈米製程Ryzen 7000系列處理器之後，全新出擊的Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X，就以勢如破竹的態勢震撼了玩家圈！這次，最大的不同，主要是用上了Zen 4架構，並採用了5奈米製程，不但核心效能更強，還引進了DDR5、PCIe 5.0 x16與PCIe 5.0 x4 NVMe M.2 SSD擴充能力。但在AMD推出全新處理器之後，由於競爭對手的新處理器的戰鬥力也很強，Intel Core i5-13600K、Core i7-13700K與Core i9-13900K爆發了驚人的大小核戰鬥力，這也讓AMD一直處理挨打的份上。 直到了CES 2023，AMD推出了AMD Ryzen 9 7900X3D系列，將陸續發佈Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D與Ryzen 9 7950X3D，並宣佈將讓玩家驚豔，展現超強的遊戲性能。終於，這款3D V-Cache火力加持的處理器登場了，讓我們來瞧瞧它的廬山真面目吧！ 這次，AMD Ryzen 7000在推出了全新3D V-Cache之後，會分成有三個版本，分別是非X版本，這是不能超頻的版本，目前推出有Rezen 5 7600、Ryzen 7 7800、Ryzen 9 7900處理器。X版本，這是能超頻版本，目前推出有Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X。3D V-Cache版本，這是L3快取加大版本，2月28日推出Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7950X3D，4月6日推出Ryzen 7 7800X3D。 AMD官方3D V-Cache原廠解說 3D V-cache的設計，是從Ryzen 5時代而來，當時推出了Ryzen 5 5800X3D，就有相當不錯的好評。在AMD Ryzen 7000處理器架構中，一樣是在外部增加了一層L3快取。Ryzen 9 7950X3D是Ryzen 9 7950X的加強版，快取從80MB增加到144MB，Ryzen 9 7900X3D是Ryzen 9 7900X的加強版，快取從76MB增加到140MB，Ryzen 7 7800X3D是Ryzen 7 7700X的加強版，快取從40MB增加到104MB。 根據AMD最新的定價，可以發現，3D V-Cache版本的處理器，定價並不貴。比起X版本來說，3D V-Cache版本與X版本價差並不大，甚至旗艦版在AMD Ryzen 9 7950X3D與Ryzen 9 7950X價格還是一樣的。。也因此不難看出，AMD是要拿X3D版本來對抗Intel，來與其一決雌雄！ Ryzen 9 7950X3D 16核心/32執行緒 144MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7950X 16核心/32執行緒 80MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7900X3D 12核心/24執行緒 140MB Cache 定價：美金599元（折合台幣18,422元） Ryzen 9 7900X 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金549元（折合台幣16,885元） Ryzen 9 7900 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金429元（折合台幣13,193元） Ryzen 7 7800X3D 8核心/16執行緒 104MB Cache 定價：美金449元（折合台幣13,809元） Ryzen 7 7700X 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金399元（折合台幣12,271元） Ryzen 7 7700 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金329元（折合台幣10,118元） Ryzen 5 7600X 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金299元（折合台幣9,195元） Ryzen 5 7600 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金229元（折合台幣7,042元） *AMD官方報價，2023年第1季報價，2023年02月28日 ----------------- ----------------- 這次，我們實測開箱了AMD Ryzen 9 7950X3D，分別在華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME、技嘉X670E AORUS MASTER與華擎X670E Taichi Carrara主機板上進行測試，並與Intel Core i9-13900KF，在華擎Z790 Taichi Carrara主機板上，使用AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB顯示卡進行交叉測試，得出了相當多寶貴的數據。 我們發現，一般的CPU測試軟體，並無法測試出AMD 3D V-Cache這樣的大Cache助益。反倒像是遊戲這樣子的應用程式，因為遊戲引擎的最佳化，加上需要載入大量資料，這時候大快取的效益就能展現。因而對於電競玩家來說，3D V-Cache的處理器，無疑是現階段玩遊戲的最佳選擇。也可以確定，AMD Ryzen 9 7950X3D處理器，是目前制霸遊戲戰場處理器。 這次，我們實測開箱了3D V-Cache版本的AMD Ryzen 9 7950X3D，看到了AMD的用心與細心。不僅是提供了大Cache，效能也相當強大，整個擴充能力也相當完整，連最佳化都已經完成，實測令人相當滿意。 無疑的，AMD Ryzen 9 7950X3D，是史上最強3D V-Cache火力加持制霸遊戲戰場處理器！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：02-2655-8885 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• 英特爾推出全新產品 以加速奠定5G領先地位

  西班牙巴塞隆納－英特爾十多年來與合作夥伴共同攜手，致力於全球網路虛擬化，從核心網路到無線接取網路（RAN）再到邊緣，將其從固定功能硬體轉移至可程式化的軟體定義平台，讓網路變得更加靈活，同時降低複雜性和成本。 營運商如今正在尋求突破下一個挑戰的方式，為自動化、管理，以及日益多樣化的資料與服務提供雲端原生功能，滿足企業在邊緣營運的智慧需求。 英特爾於今（27）日宣布推出一系列推動此項轉型的產品和解決方案，並展現來自領先營運商、原始設備製造商（OEM）和獨立軟體供應商（ISV）等業界的廣泛支持。 英特爾企業資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Sachin Katti表示：「英特爾驅動著全球的雲端、網路和企業，讓我們能夠知悉在雲端與邊緣之間，部署運算和加速的正確位置，協助英特爾的客戶擴大營運規模以滿足使用者需求。英特爾在第4代Intel Xeon可擴充處理器所取得的進展，可在維持相同的功耗範圍內讓vRAN效能翻倍1，促使5G核心UPF吞吐量幾近2倍5，藉以加速部署一系列網路、安全和企業邊緣服務，讓英特爾在今日即可成為客戶達成未來網路現代化和獲利的平台。」 由於高效能、可擴展、靈活性和具能源效率的系統需求，讓行動網路從固定功能、以硬體為基礎的晶片和基礎設施，轉換成在通用處理器上執行以軟體為主、全面虛擬化的平台。加速RAN虛擬化則能夠滿足通訊服務供應商（CoSP）未來的需求，同時提升RAN能源效率並降低總擁有成本（TCO）。 來自Advantech、Capgemini、Canonical、Dell Technologies、Ericsson、Hewlett Packard Enterprise、Mavenir、Quanta Cloud Technology、Rakuten Mobile、Red Hat、Supermicro、Telefonica、Verizon、VMware、Vodafone以及Wind River等企業的廣泛支持之下，英特爾推出第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel vRAN Boost。 透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon系統單晶片（SoC），免除對於外部加速卡的需求；與前一世代相比，英特爾在相同功耗範圍可提供2倍容量1，並透過內建加速額外省下20％功耗2，讓第4代Intel Xeon平台已十分出色的每瓦效能更上一層樓。這種創新處理和整合功能的結合，英特爾預估具備Intel vRAN Boost的第4代Intel Xeon可擴充處理器，其每瓦效能將與目前市場上最好的Layer 1 SoC加速卡旗鼓相當甚至更優秀6，並同時提供軟體定義、虛擬化網路等優勢。 英特爾正引領網路核心朝向雲端原生、基於服務的架構演進，並提供開放解決方案，來解決效能、TCO、電源效率、安全性，以及整個網路堆疊缺乏可視性等挑戰。英特爾的硬體和軟體解決方案，將使得5G核心網路以更佳、更聰明的方式運作，並在關鍵任務和電源效率、效能、延遲等客戶需求之間取得平衡。 為近一步協助網路營運商達成網路現代化，降低其5G核心的TCO，英特爾展示安裝第4代Intel Xeon可擴充處理器的單一雙插槽伺服器，達成業界首次1Tbps 5G UPF工作負載效能4，並獲得Samsung近一步驗證。 另外，新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體能夠在不影響吞吐量、延遲、遺失封包等關鍵效能指標的情形之下，動態匹配執行中的伺服器功耗與資料流量。 該軟體在Casa Systems、NEC和Nokia的測試中，藉由簡化英特爾第3代、第4代Xeon可擴充處理器當中的功耗遙測、電源控制狀態和低延遲頻率變化等關鍵功能的存取方式，顯著地縮短ISV和營運商的上市時間。營運商可以利用這款參考軟體降低網路TCO，並加速實現淨零排放目標進度，有望省下數百萬美元並抵銷可觀的二氧化碳排放量7。 網路邊緣大規模成長，很大一部分來自視訊服務，並將明確劃出服務供應商十年內的競爭態勢。營運商的網路邊緣設施為其提供競爭優勢，實現業務成長，但預測何種視訊服務將一飛衝天，仍舊是不小的挑戰。 英特爾與Broadpeak、China Mobile、Cloudsky、ThunderSoft和ZTE等合作夥伴，一起展示Intel Converged Edge Media Platform，該平台從共享的多租戶架構中提供多種視訊服務，並利用雲端原生所具備的可擴展性，針對不斷變化的需求智慧地作出回應。 視訊服務－內容遞送網路（CDN）、雲端遊戲、混合實境和3D渲染，可以由包含CPU和GPU加速應用的單一雲端原生環境提供，營運商不再需要為前景不明的應用服務投入專用資源。相反地，他們可以將服務建立在通用架構上，透過雲端原生的可擴展性來自動改變或調整服務的規模，以適應不斷變化的需求。 隨著第4代Intel Xeon可擴充處理器整合網路加速，英特爾還為雲端、通訊和嵌入式等應用，擴張其Agilex 7 FPGA和eASIC N5X結構化ASIC裝置的產品陣容。 隨著雲端服務供應商（CSP）於2023年從200G轉換至400G網路，CoSP將在2024年陸續跟進，Intel Agilex 7 FPGA AGI 041裝置將可提供次世代400G基礎設施加速解決方案。AGI 041裝置為400G基礎設施處理器（IPU）提供容量、電源效率和效能的絕佳平衡。 英特爾還提供獨特功能，透過Intel eASIC結構化ASIC進一步最佳化客戶400G基礎設施解決方案的成本和功耗。針對網路工作負載，N5X080裝置相較FPGA能夠降低60%的核心功耗，同時比傳統ASIC減少50%的原型開發時間8。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 小米於MWC 2023發表小米無線AR眼鏡探索版

  全球消費電子和智慧製造領導品牌之一 – 小米於今（26）日在2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）上發表一款全新概念技術成果 – 小米無線AR眼鏡探索版。這項尖端科技創新是小米首款採用分散式運算的無線AR眼鏡，提供視網膜等級的自適應環境光顯示體驗，能根據環境光源條件調整顯示效果。小米無線AR眼鏡探索版在與支援Snapdragon Spaces的手機連線後，將以高精準度的手勢追蹤、支援更大螢幕的全範圍應用，以及對各類互聯裝置的相容性，提供具前瞻性的創新技術。 小米無線AR眼鏡探索版專為個人體驗而設計，不依賴與電腦運算設備的有線連接，讓眼鏡本體重量僅為126公克，率先運用小米研發的高速互連匯流排技術，讓智慧型手機與AR眼鏡間能高速進行資料傳輸。這款支援Snapdragon Spaces XR 開發者平台的AR眼鏡，利用在Snapdragon XR2 Gen 1 平台的架構上運行，以及小米專研的低延遲通訊連線技術，降低手機與眼鏡的無線延遲時間至僅3ms1，完整通訊無線延遲時間降低至50ms2，低延遲的表現將與有線解決方案相形媲美。 小米無線AR眼鏡探索版採用輕量設計，採用了包含鎂鋰合金、碳纖維、自主研發的矽氧負極電池等一系列輕量材料，讓重量降低至僅126公克，以最大限度的減少使用者的負擔。此外，透過分析數以萬計的頭部追蹤資料樣本，眼鏡經過高精度校正，包含整體重心、鏡腳間距、弧面角度、鼻墊設計等，致力於提供更好的配戴體驗。 小米工程師相信要實現虛擬世界與真實世界的無縫融合，就需要用戶對虛擬物體與實際物體的感知同等生動與清晰，為了滿足這一項需求，AR眼鏡必須擁有最高水準的顯示品質。 AR眼鏡與高階螢幕概念一樣，一直存在「臨界值」的品質門檻，當角解析度或PPD（每度像素數）接近60時，人眼即無法區分顆粒度，而小米無線AR眼鏡的PPD為58，處於行業中最接近該品質指標的裝置。 為了實現清晰的畫面顯示，小米無線AR眼鏡採一對由MicroOLED螢幕組成的自由曲面光學模組，更配備自由曲面導光棱鏡，可清晰的將畫面顯示在眼前。這些自由曲面的棱鏡能夠在有限的體積內進行複雜的光折射，而螢幕顯示的內容經過導光棱鏡內的三個表面反射，最終才真實的呈現在用戶眼前。 而這款智慧眼鏡的光學模組設計最大限度地減少了光線損失，並產生清晰明亮的影像，入眼亮度最高達1200nit，為AR的應用內容提供了最重要的硬體基礎。此外，這款智慧眼鏡還配備電致色變鏡片，以適應不同光源條件。在觀看內容時，將眼鏡開啟遮光模式，即能提供身臨其境的體驗，而選擇通透模式後，則能融合了現實和虛擬元素，產生更生動的AR體驗。 小米無線AR眼鏡搭載創新自研的微手勢互動，能以高精準度辨識單手純手勢互動；這種互動技術展示了小米認為未來機器人互動的可能性之一。 小米利用用戶食指到小拇指的12個關節點，作為小米無線AR眼鏡的手勢辨識區域，讓中指的中間關節作為方向鍵原點，食指的第二個關節為上，當與周圍區域結合時，形成基本運動操作的四向方向鍵，將能輕鬆的做出移動操作。此外，這12個指關節的功能類似於中國九鍵拼音輸入法，大拇指在手指區域敲擊即可輸入文字，若以拇指在食指上滑動則可操作進入和退出應用程式。在未來，小米希望能透過單手範圍，即能完成滑動和點選等操作。 小米無線AR眼鏡上的微手勢，能讓用戶執行日常應用程式，例如選擇和打開APP、滑動頁面、退出APP返回起始頁等，都無需使用智慧型手機即可完成相關動作。 另外，小米無線AR眼鏡採用低功耗AON鏡頭，可在極低功耗下，支援手勢互動並讓相關功能協作順暢。用戶也能選擇使用智慧型手機控制，配對後即可用手勢或觸控板操作。 小米在跨裝置互聯方面深耕多年，能讓更多創新裝置互聯體驗融入無線AR眼鏡使用情境中。 小米無線AR眼鏡藉Mi Share中的應用程式串流功能，支援整個生態系統中可用的大螢幕應用程式，例如可優化TikTok和YouTube等熱門APP，讓其內容在AR眼鏡顯示區域中觀看，使AR眼鏡搖身一變成為便攜式的大螢幕裝置。此外，藉助AR功能，也能讓用戶把熟悉的APP放置在可視範圍的任何位置，透過空間手勢調整其界面大小，進而提高瀏覽效率與整體體驗。 小米擁有全球最大的智慧家庭平台，在融入AR技術後，將為用戶提供更獨特的體驗，例如用戶能從正在觀看的電視畫面中「抓」到小米無線AR眼鏡，然後繼續在眼鏡上移動觀看。此外，小米還運用智慧家庭裝置的常用操作，讓用戶可以透過AR場景操作裝置，例如當看著一盞燈時，用戶可以使用空間手勢點擊虛擬按鈕來打開或關閉那盞燈。 小米無線AR眼鏡探索版現已支援Xiaomi 13 Series，或其他支援Snapdragon Spaces的智慧型手機。採用鈦色設計，提供三種尺寸的鼻墊，近視用戶可使用近視夾片。另外在軟體支援部分，小米無線AR眼鏡探索版支援Qualcomm Snapdragon Spaces、OpenXR、Microsoft MRTK開發框架，同時小米將與開發者密切合作，以加速AR時代的到來。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：  

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